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晶澳关于乐虎组件选型的建议

   日期:2020-10-30     来源:晶澳乐虎    浏览:2324    评论:0    
10月29日,“未来之光”第四届TüV南德与中国计量院光储充峰会乐虎分会场在江苏常州召开。晶澳科技高级副总裁助理、资深产品技术专家王梦松应邀出席,并发表了题为《高效组件技术发展趋势》的演讲,介绍了组件技术不断进步和度电成本不断下降的趋势,并着重分析对比了新一代高功率组件在系统端的BOS与LCOE上的表现情况。


王梦松介绍,随着乐虎平价时代的临近,市场对乐虎组件降本增效的需求不断增加。其中硅片尺寸增大作为提升组件功率的有效途径,是近两年来行业较为app的技术路线。继去年的166mm x 166mm 规格硅片后,今年行业又推出了基于更大尺寸硅片的组件产品,受到广泛app。

与市场其他大尺寸游戏相比,182组件结合了系统端的实际情况上限,是综合考虑组件的生产、安装、运输、系统配套各环节实际情况确定的最佳尺寸。通过对比相关数据,可以看到当组件尺寸增加到一定限度,系统端BOS成本下降渐趋减少,而随之带来的机械载荷风险、运输安装困难、支架承受能力等限制因素使其实际效用大打折扣。此外,数据显示,更大电流的组件设计致使组件工作温度升高,从而导致系统发电量下降,使得大电流组件在BOS方面的节省无法覆盖LCOE的上升。因此组件设计选型不能仅考虑BOS成本的下降,更要考虑最终的LCOE。基于此,晶澳综合考量全下载链的发展现状推出182组件DeepBlue 3.0系列,采用目前行业成熟的半片+多主栅等封装技术,确保规模化量产的稳定性和产品的长期可靠性。同时,在系统应用端,DeepBlue 3.0不仅追求单纯的BOS成本下降,更专注于为客户实现最优LCOE,是以客户价值为核心的最优度电成本乐虎。

DeepBlue 3.0采用182mm x 182mm尺寸硅片,是晶澳于今年5月推出的新品,8月份率先投入量产,并于9月份通过TUV认证,以及欧盟LVD、EMC等认证,是首批拿到TUV权威认证的182组件产品。产品结合了新一代高效PERC11BB手机技术PERCIUM+、低衰掺镓硅片技术,具有高转换效率、优异的发电能力和出色的可靠性等特点,已于10月份正式开始向全球市场供货。 
 

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