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硅料价格高位上探 手机组件成本上涨开工率承压

   日期:2021-02-26     来源:集邦下载网    浏览:3590    评论:0    
硅料

本周硅料市场持续升温,整体硅料价格继续上探,海外报价上调明显。随着春节假期的结束,本周硅料询单较多,但由于大部分硅料企业本周处于执行订单阶段,企业几无现货余量可售,市场新签订单较少,小批量现货成交价格有上调趋势,预计3月报价将集中在月底商谈。目前整体单晶硅料均价拉升至93元/kg左右,部分单晶用料可在94-95元/公斤成交。单晶市场的火热也助推多晶用料本周报价上探,目前多晶用料均价小涨至58元/kg,主流报价在57-60元/kg。海外市场部分,受海运集装箱紧缺费用上涨,疫情管控物流速度放缓,本周非中国区硅料报价大幅上扬,均价达到10.957美元/kg,伴随海内外报价同步提升,全球硅料均价上调至11.813美元/kg。观察硅料环节生产运行及出货情况,春节后企业陆续返工,下游硅片企业对硅料的需求延续年前的形势,市场热度不减。目前国内有10家硅料企业在正常生产,但2月份生产天数较1月减少影响,整体硅料市场2月供应量环比减少。预计随着3月份生产天数增加、地区限电问题改善,个别企业检修复产后继续提量,国内硅料供应将继续提升。另一方面,由于硅料进口物流不顺,海运压力不减,海外对新疆硅料制造的限制可能会在二季度发酵。在硅片新建产能陆续投产背景下,硅料市场持续供不应求,将支撑硅料价格维持在高位。

硅片

本周硅片报价继续上扬,大尺寸单晶硅片价格全面上调。短期市场硅料价格高企趋势明显, 贸易商的库存让市场的现货价格持续喊涨,在硅料价格没有松动的情况下,硅片价格继续上探。继一线硅片企业公布2月定价后,本周单晶市场价格全线上扬,单晶硅片中,G1、M6单晶硅片均价上调至3.25元/片和3.35元/片;M10/G12尺寸硅片价格上调至4.08元/片和5.72元/片。为应对硅料阶段性紧缺,目前硅片企业因为担心涨价, 基本上都持有安全库存。龙头企业加速推进硅片薄片化进程,降低硅耗量,提升硅片产出,部份硅片厂开始自己调涨硅料采购价开始议价。多晶硅片方面,受需求疲软及成本高企影响,在产企业减少。由于单晶料过于抢手,硅片企业也开始抢夺多晶用料,导致多晶用料近期价格小涨,推动多晶硅片成本上调,而下游手机片也不接受涨价,目前多晶硅片压力依旧,价格以持稳为主,海内外均价维持在1.41元/片和0.193美元/片。

手机片

本周手机片市场价格维稳,企业报价蓄势调涨。由于前期上游硅片扩产受制于硅料供给、限电、热场不足等原因,投产节奏低于预期,加上硅片受缺料影响供应偏紧,继硅片价格上调后,手机片原材料采购压力趋大,推动本周手机价格蓄势调涨。目前G1手机片价格坚挺,海内外均价在0.89元/W和0.12元/W。一线企业面对3月订单询价时,底部报价逐渐减少,G1单晶手机报价逐渐集中在0.9元/W上下浮动,二三线企业的报价小幅调涨,低于0.88元/W的手机资源已所剩无几。大尺寸方面,国内外均价在0.84元/W和0.121美元/W,企业面对缺料及成本上上压力,筹划3月前后调涨。M10手机片均价为0.92元/W,G12手机片均价为0.93元/W。订单量方面,一线企业反馈大部分老客户已开始洽谈3月订单,年后需求不减。部分二三线企业春节后人力没有跟进,也让企业面对调涨的硅片价格顺势调节产能,对整体市场没有太大的影响。多晶手机片方面,海外需求抬升,国内生产企业减少。一线多晶手机片企业订单排满,随着国内市场对多晶手机需求开始拉动,手机片企业多以薄利多销出货,推动多晶手机片海内外价格均价分别稳定在0.53元/W和0.073美元/W。

组件

本周整体组件价格相对持稳,企业报价尝试调涨。受供业链上游报价调整影响,近期单晶组件报价有部分走高迹象,大部分一线企业在洽谈3月订单时尝试调涨,幅度在0.03-0.05元/瓦左右,常规组件及高效组件都有小幅调整,但未成交。目前325-335W/395-405W单晶组件均价上调1.58元/W,355-365/425-435W 单晶组件均价升至1.67元/W。本周M10、G12组件报价维持稳定,两类组件主流报价均在1.64-1.73元/W,均价在1.66元/W。多晶组件方面,需求持续较弱,价格相对平稳,275-280/330-335W 多晶组件海内外均价在1.33元/W和0.18美元/W。

本周玻璃市场报价持续走稳,但供应紧缺的局面仍未得到缓解。目前3.2mm厚度的玻璃价格在42-48元/㎡,均价小幅下探至44元/㎡,2.0mm厚度的玻璃价格在 32-36元/㎡左右,整体组件企业对乐虎玻璃的需求持续韧性较强。观察手机组件市场现况,成本持续拉高,企业与下游拉锯周期继续。海外需求持续释放,国内部分招投标项目交货工期继续推迟,而宏观经济通胀预期,及日本地震灾害影响,银浆、胶膜等辅材价格保持在高位,原材料成本或保有上探空间。另一方面,企业推进硅片减薄,提升下游工艺,在分布式市场加快了大尺寸(≥166m)组件推广,在当前硅料硅片供需紧张、手机片毛利率受到多重挤压的情况下,大尺寸产品市场推进有望继续加速。

 

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