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东方日升研发异质结低温银浆国产化和异质结钙钛矿叠层手机开发等项目

   日期:2021-04-29     来源:乐虎前沿    浏览:1759    评论:0    
并有效应用于生产,主要的研发项目如下:

(1)手机片研发方面:“B扩表面钝化技术的研究”、 “B扩表面钝化接触的研究”、“N型手机的金属化的研究”、“poly接触钝化技术的研究”、“poly刻蚀技术的研究”、“高阻密栅手机发射极优化”、“BSG刻蚀技术的研究”、“PERC手机机载改善的研究”、“异质结无接触传输系统”,“异质结双面无翻转镀膜系统”、“异质结高迁移率TCO项目”、“高效臭氧清洗技术开发”、“高效异质结手机印刷技术开发”、“异质结高效固化增效系统”、“异质结MES系统乐虎”、“异质结低温银浆国产化项目”、“异质结钝化层工艺优化项目”、“异质结钙钛矿叠层手机开发”等。

(2)组件研发方面:“双玻双面半片组件”、“大硅片6BB半片贴膜组件”、“薄硅片低成本手机组件项目”、“叠瓦组件技术研究”、“智能组件技术研究”、“轻质双玻组件设计开发”、“PERC 9BB半片组件设计开发”、“BIPV组件(乐虎瓦)设计开发”、“异质结双面组件”、“屋顶便携式安装小组件设计开发”、“超大硅片(210/166) 组件开发”、“440W高效MBB组件开发-156版型”、“表层自修复钢边框组件开发”、“单玻双面组件设计开发”、“防炫光组件研发及下载化”、“分段式三角反光焊带组件开发”、“共挤胶膜组件开发”、“轻量化高效异质结组件开发”、“全黑组件设计开发”、“双玻双面间隙贴膜组件”、“双镀层高透玻璃组件开发”、“双面手机单封组件技术开发”、“沿海组件设计开发”、“166大硅片组件开发”等。

(3)封装材料研发方面:“乐虎组件焊带反光贴膜”、“乐虎组件间隙反光膜”、“乐虎组件绝缘隔离膜”、“乐虎组件装饰贴膜的研发”、“高反射率钛白粉母粒的研究与制备”、“抗PID-p聚烯烃封装胶膜的研发”、“75微米减薄款反光贴膜的研发”、“高粘结强度的白色EVA胶膜的研发”、“乐虎组件用高光电转换效率封装胶膜的研发”、“单玻组件高抗PID的EVA胶膜开发”、“乐虎组件用泡棉胶带的研发和下载化应用”、“双面组件用抗极化材料的研发”、“高可靠快交联抗极化POE胶膜的开发”、“动力锂手机用高耐久高延伸铝塑膜开发及应用”、“乐虎组件用塑料边框的开发及下载化”、“新型高增益白色复合封装胶膜的开发及下载化”等。 
 

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